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    因为mp3芯片是qfp封装，芯片引脚非常密集，与fm芯片的sop封装，引脚之间的间距是7.6mm，并且fm芯片是引脚只有两列sop封装，而这种mp3的引脚是正方形四列qfp封装，所以说，贴片生产难度很大！

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    面对工厂老板的忧虑，李飞很淡定地解释道：老板们，这mp3芯片引脚与引脚的间距不算很密集，是0.6mm，要知道这类封装有的引脚间距只有0.4mm，

    0.6mm？工厂老板们知道后，纷纷一脸惊讶地确定道，同时，摇摇头，感到生产mp3产品到时太困难了，产品的良率肯定很低！！！

    李飞说道：各位老板们，这种qfp封装在目前各位工厂的生产技术上，确实在smt贴片上和生产加工，以及在产品维修上出现问题，不过，要解决这一难题，就要对目前的工艺技术需要做出一个升级，

    工厂老板们立刻不再说话，认真听李飞的解决方案。

    李飞说道：关于smt贴片技术工艺，和在生产以及维修的问题，这三个问题点上，现在就先说明生产和维修，

    那么，在维修时，如确定mp3芯片出现虚焊和短路，或者mp3芯片本身的故障，需要取下mp3芯片时，以目前的络铁，是不能完成以上的芯片取下的动作…，不光会造成pcb板子起泡，而且还会造成pcb的铜皮损坏…，pcb板子起泡或者铜皮损坏，就意味着pcb主板要报废了，

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    所以，必须更换焊接工具，从目前简单的络铁，更换成可调的恒温络铁，并且，从pcb板上拆下mp3芯片时，一定要使用专业的芯片热风筒…，这样的话，才能彻斯解决mp3芯片在生产以及维修的难点！！！

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