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    众所周知，目前芯片使用的材料就是硅，而硅就是从沙子提炼出来的，但硅的导电性并不是很好，需要通过添加适当的掺杂剂来精确控制它的电阻率。制造半导体前，必须将硅转换为晶圆片，然后，进行切割，将硅锭被刻出一个小豁口或一个小平面，以显示晶向。一旦通过检查，就将硅锭切割成晶圆片。由于硅很硬，要用金刚石锯来准确切割晶圆片，以得到比要求尺寸要厚一些的晶片。金刚石锯也有助于减少对晶圆片的损伤、厚度不均、弯曲以及翘曲缺陷。

    切割晶圆片后，开始进入研磨工艺。研磨晶圆片以减少正面和背面的锯痕和表面损伤。同时打薄晶圆片并帮助释放切割过程中积累的应力。紧接着，就是刻蚀和清洗

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    而以上的知识是与物料和化学有关，当然还有与芯片制造工艺有关….

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    除了芯片材料的硅，后续，还开展石墨烯材料研发应用，拿出50亿华夏币，与各大学成立石墨烯材料研究所，专门研究石墨烯材料，

    石墨烯是一种由碳原子以sp2杂化轨道组成六角型呈蜂巢晶格的二维碳纳米材料。

    具有优异的光学、电学、力学特性，在材料学、微纳加工、能源、等方面具有重要的应用前景，被认为是一种未来革命性的材料

    而芯片材料使用石墨烯，可以使芯片的速率提升百万倍，功耗远远小于硅材料的cmos工艺…，其原因就是墨烯在室温下的载流子迁移率约为15000cm2/（v·s），这一数值超过了硅材料的10倍，是已知载流子迁移率最高的物质锑化铟（insb）的两倍以上。在某些特定条件下如低温下，石墨烯的载流子迁移率甚至可高达250000cm2/（v·s）。与很多材料不一样，石墨烯的电子迁移率受温度变化的影响较小，50~500k之间的任何温度下，单层石墨烯的电子迁移率都在15000cm2/（v·s）左右

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    不过，在21世纪，芯片材料在石墨烯的应用，只是停留在实验室，还没有大规模商用，其原因是石墨烯场效应晶体管替代硅材料场效应晶体管需要一段时间验证…，另外，在工艺上，如何批量生产大面积、稳定性好、高质量的石墨烯，也是难点之一，需要一定的时间解决…

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    总之，李飞一定拿出巨额资金，源源不断地投入石墨烯的研发，这不光与各大学校合作，后续，李飞专门成立芯片材料研究院…，召集国内最优秀的人才，对石墨烯的研发…

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